据高通官网消息，今年的骁龙峰会将于10月21日至10月23日在夏威夷举办，发布全新的高通骁龙8 Gen 4移动平台。这款旗舰级移动平台将采用台积电先进的3nm制程工艺，搭配高通自主研发的架构，旨在性能与能效上实现又一次飞跃。然而，伴随技术升级的同时，骁龙8 Gen 4的定价也预计将上调约25%，引发市场热议。
作为高通多年来的紧密伙伴，小米将不负众望，在10月底通过小米15系列完成对骁龙8 Gen 4的全球首发。小米15系列今年大概率只会提供两款机型，分别为1.5K屏幕的小米15与2K屏幕的小米15 Pro。值得一提的是，近期一款型号为“25010PN30C”的小米15 Ultra已悄然入网，有迹象表明，这款小米15系列超大杯版本的发布日期或将提前至2025年1月，产品节奏较前代机型大幅提速。
与此同时，荣耀也在紧锣密鼓地筹备其下一代旗舰——荣耀Magic7系列。尽管外界曾有猜测荣耀会采用麒麟芯片，荣耀CMO姜海荣却已明确辟谣。预计未来一段时间荣耀旗舰手机将持续搭载高通平台。尽管确切发布日期尚未敲定，但从多方爆料来看，荣耀Magic7系列有望在年内亮相，尽管无法与小米15系列同步首发骁龙8 Gen 4，但最快也将在11月与消费者见面。
联发科阵营
近年来，联发科凭借其天玑系列芯片在高端市场崭露头角，天玑9系旗舰处理器的崛起，令原本由高通主导的市场格局生变。即将到来的天玑9400芯片，预计于10月发布，目标直指高通骁龙8 Gen 4，两者均采用台积电3nm先进制程，天玑9400在理论性能上甚至有望超越对手。
